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                    EL3063S1贴片光耦适用于红胶工艺焊锡制程

                    发布日期:2020-07-01 12:49:42

                    SMT贴片胶通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将贴片加工元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上光耦器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化,也称为贴片加工接着剂、贴片加工红胶。EL3063S1贴片光耦适用于红胶工艺焊锡制程,因为这款S1贴片光耦电极引脚和光耦本体可以平贴到PCB上(如下图示),使得红胶可以完好的粘结好贴片光耦,达到一定的粘连力度以满足焊锡制程的要求

                    贴片光耦

                    S1-Type规格为EL3063S1(TA)光耦,适合红胶制程的SMT作业,而S-Type的光耦因为本体与PCB有隔空0.6mm而不适合红胶制程的SMT作业

                    贴片光耦3063S1

                    EL3063S1(TA)是一款可控硅光耦,SOP-6贴片光耦,EL3063S1(TA)-G后面的-G表示光耦符合无卤要求,S1-Type折脚的光耦可以平贴到PCB上,符合红胶贴合后的SMT制程;TA编带包装方式,1500pcs/卷,其余特性,可以参看如下:

                     

                    ◇6PIN脚过零双向可控硅驱动光耦EL3063S1(TA)额定最大值

                    ●输入端红外发射管顺向电流最大60mA;反向电压最大6V;功率消耗最大100mW(高于85℃时,额定值降低因素:3.8mW/℃)

                    ●输出端最高耐压600V。重复的冲击(pw=1ms,120pps)电流峰值:1安培。使用状态均方根电流:100mA。功率消耗最大300mW(高于85℃时,额定值降低因素:7.6mW/℃)

                    ●总的功率消耗:330mW

                    ●工作温度:-55~+100℃

                    ●储存温度:-55~+125℃

                    ●输入端与输出端高隔离电压达5000Vrms

                    ●焊锡温度:260℃

                     

                     ◇6PIN脚过零双向可控硅驱动光耦EL3063S1(TA)电子特性:

                    ●输入端:

                    1.顺向电压最大1.5V(顺向电流30mA);

                    2.反向电流最大10uA(反向电压:6V)

                    ●输出端:

                    1.阻断电流峰值500nA

                    2.通态峰值电压3V(ITRMS:100mA)

                    3.通态电流临界上升率1000V/us

                    4.抑制电压(MT1-MT2电压以上的设备将不会触发)12V

                    5.抑制态泄漏电流最大500uA

                    ●传输特性:

                    1. LED触发电流:5mA(主要终端电压:3V)

                    2. 维持电流:平均280uA

                     

                    ◇6PIN脚过零双向可控硅驱动光耦EL3063S1(TA)用途:

                    ●温度控制

                    ●交流电动机驱动

                    ●光控制

                    ●交流电动机驱动器

                    ●E.M.接触器

                    ●电磁/阀控制

                    ●静态电源开关

                    文章关键词:光耦3063、贴片光耦、无卤光耦、可控硅光耦
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